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SMD-Bauteilgrößen: was jede Bauform für die Bestückmaschine bedeutet

50 SMD-Bauformen von 01005 bis BGA, die Chip-Bauformen mit metrischem Code und Maß in Zoll, dazu das, was über den Rüstaufwand entscheidet: Gurtbreite, belegte Feederplätze, geforderte Bestückgenauigkeit und Bauhöhe.

Die Werte stammen aus den Gehäusetabellen, mit denen PCBoffer eine reale Leiterplatte kalkuliert: dieselben Zahlen, die ein Angebot tragen.

Metrisch oder Zoll: dieselbe Zahl, zwei Bauteile

Ein 0402 in Zoll ist metrisch ein 1005 mit 1,0 × 0,5 mm. Ein 0402 in metrischer Schreibweise ist dagegen das viel kleinere 01005 in Zoll mit 0,4 × 0,2 mm. Schreiben Sie in Stückliste und Bestellung das System dazu, etwa 0402 (Zoll) oder 1005 (metrisch), dann kommt das Bauteil, das auf Ihr Pad passt.

SMD-Bauformen mit Maßen, Gurtbreite, Feederplätzen, Bestückgenauigkeit und Bauhöhe
BauformMetrischKörper (mm)Körper (Zoll)Höhe (mm)Gurtbreite (mm)FeederplätzeGenauigkeit (mm)Bestückung
Chip-Widerstände und -Kondensatoren
0100504020,40 × 0,200,016 × 0,0080,13810,05nur maschinell
020106030,60 × 0,300,024 × 0,0120,30810,08nur maschinell
040210051,00 × 0,500,040 × 0,0200,55810,10maschinell oder von Hand
060316081,60 × 0,800,060 × 0,0300,95810,15maschinell oder von Hand
080520122,00 × 1,250,080 × 0,0501,35810,20maschinell oder von Hand
120632163,20 × 1,600,120 × 0,0601,60810,25maschinell oder von Hand
121032253,20 × 2,500,120 × 0,1001,8081k. A.maschinell oder von Hand
181245324,50 × 3,200,180 × 0,1202,00122k. A.maschinell oder von Hand
201050255,00 × 2,500,200 × 0,1000,65122k. A.maschinell oder von Hand
251263326,30 × 3,200,250 × 0,1200,75122k. A.maschinell oder von Hand
MELF-Bauformen
MicroMELF2,20 × 1,101,1081k. A.maschinell oder von Hand
MiniMELF3,60 × 1,401,5581k. A.maschinell oder von Hand
MELF5,90 × 2,202,20122k. A.maschinell oder von Hand
Tantal- und Elektrolytkondensatoren
TANT-A3,20 × 1,601,6081k. A.maschinell oder von Hand
TANT-B3,50 × 2,801,9081k. A.maschinell oder von Hand
TANT-C6,00 × 3,202,60122k. A.maschinell oder von Hand
TANT-D7,30 × 4,302,90122k. A.maschinell oder von Hand
TANT-E7,30 × 6,004,10122k. A.maschinell oder von Hand
Alu-Elkok. A.[4]k. A.[4]243k. A.maschinell oder von Hand
Chip-LEDs
LED-04021,00 × 0,50[3]0,4581k. A.maschinell oder von Hand
LED-06031,60 × 0,80[3]0,5581k. A.maschinell oder von Hand
LED-08052,00 × 1,25[3]0,8081k. A.maschinell oder von Hand
LED-12063,20 × 1,60[3]1,1081k. A.maschinell oder von Hand
Dioden (SOD und DO-214)
SOD-923k. A.[2]0,50810,15[11]maschinell oder von Hand
SOD-3231,70 × 1,250,95810,15[11]maschinell oder von Hand
SOD-1232,70 × 1,601,10810,15[11]maschinell oder von Hand
SMA4,60 × 2,60k. A.[9]k. A.[5]2[5]k. A.maschinell oder von Hand
SMB4,60 × 3,60k. A.[9]k. A.[5]2[5]k. A.maschinell oder von Hand
SMC7,00 × 5,90k. A.[9]k. A.[5]2[5]k. A.maschinell oder von Hand
SOT-Gehäuse
SOT-666k. A.[2]0,60810,20[11]maschinell oder von Hand
SOT-323k. A.[2]1,10810,20[11]maschinell oder von Hand
SOT-353k. A.[2]1,10810,20[11]maschinell oder von Hand
SOT-363k. A.[2]1,10810,20[11]maschinell oder von Hand
SOT-232,90 × 1,301,10810,20[11]maschinell oder von Hand
SOT-894,50 × 2,501,601220,20[11]maschinell oder von Hand
SOT-2236,50 × 3,501,801220,20[11]maschinell oder von Hand
Leistungsgehäuse
DPAK6,50 × 6,102,30122k. A.maschinell oder von Hand
D2PAKk. A.[2]4,40243k. A.maschinell oder von Hand
IC-Gehäuse
MSOP3,00 × 3,001,1012[6]20,10nur maschinell
TSSOPk. A.[1]1,201220,15nur maschinell
SOIC-86,00 × 5,00[10]1,75122k. A.maschinell oder von Hand
SOIC-148,70 × 6,00[10]1,75162k. A.maschinell oder von Hand
SOIC-1610,00 × 6,00[10]1,75162k. A.maschinell oder von Hand
DFNk. A.[1]0,90k. A.[5]2[5]0,20nur maschinell
SONk. A.[1]0,90k. A.[5]2[5]0,20nur maschinell
LGAk. A.[1]0,90k. A.[5]2[5]0,20nur maschinell
QFN-244,00 × 4,000,9012[6]20,20[11]nur maschinell
QFNk. A.[1]0,901220,20nur maschinell
QFPk. A.[1]≥ 1,60[7]k. A.[5]2[5]0,30nur maschinell
BGAk. A.[1]1,50[8] (unsicher, Datenblatt)k. A.[5]2[5]0,30nur maschinell
  1. [1] Bei TSSOP, QFN, QFP, BGA, DFN, SON und LGA hängt das Körpermaß an der Pinzahl und nicht am Klassennamen. Die Kalkulation führt dafür kein Klassenmaß, deshalb bleibt die Zelle leer.
  2. [2] Für diese Klasse führt die Kalkulation Bauhöhe und Feederplätze, aber kein Körpermaß. Der Umriss ist genormt, steht dort aber nicht; deshalb bleibt die Zelle leer, statt ein Maß aus einem Datenblatt zu übernehmen, mit dem nicht gerechnet wird.
  3. [3] Der Umriss ist der der gleichnamigen Chipgröße, und die Kalkulation führt ihn nur einmal, unter dem Chipcode. Die Bauhöhe dagegen ist eigens hinterlegt: eine LED baut niedriger als ein Keramikkondensator im selben Umriss.
  4. [4] Beim Alu-Elko folgen Körpermaß und Bauhöhe der Kapazität und nicht der Bauform, deshalb führt die Kalkulation für diese Klasse weder das eine noch das andere. Was sie führt, sind die Feederplätze: drei, also der 24-mm-Gurt.
  5. [5] Wo die Gurtbreite an der Pinzahl hängt und nicht am Klassennamen (QFP, BGA, DFN, SON, LGA) und bei den DO-214-Gehäusen SMA, SMB und SMC führt die Kalkulation keinen Klasseneintrag: ein QFP-32 kommt im 16-mm-Gurt, ein QFP-208 im 44-mm-Gurt. Sie setzt dort ihren Vorgabewert von zwei Feederplätzen an, statt eine Zahl zu erfinden.
  6. [6] Der Gurt ist breiter, als das Körpermaß erwarten lässt. Beim MSOP zählt das Maß über die Beine, 4,9 mm statt 3,0 mm Körper; beim QFN-24 führt die Kalkulation zwei Feederplätze, obwohl der 4-mm-Körper rechnerisch in den 8-mm-Gurt passen würde.
  7. [7] Die Bauhöhe von QFP ist in der Kalkulation ausdrücklich als zu niedrig vermerkt. LQFP und PQFP bauen so hoch oder höher, deshalb steht der Wert hier mit ≥ als Untergrenze und nicht als Maß.
  8. [8] Beim BGA führt die Kalkulation 1,50 mm und vermerkt den Wert als zu niedrig. Die tatsächliche Höhe hängt an der Ausführung: Ein TFBGA baut höchstens 1,20 mm, also darunter, ein PBGA deutlich darüber. Der Wert ist deshalb weder Ober- noch Untergrenze, und für Sperrbereich und Stückliste nehmen Sie die Höhe aus dem Datenblatt.
  9. [9] Für SMA, SMB und SMC führt die Kalkulation bewusst keine Bauhöhe. Die Höhenangaben der Bauteildatenbank streuen dort von 0,43 bis 5,50 mm ohne Einheit und sind keine Sitzhöhen eines DO-214-Körpers. Zu niedrig ist die gefährliche Richtung, deshalb bleibt die Zelle leer.
  10. [10] Das Maß ist über die Anschlussbeine genommen, nicht über den Kunststoffkörper. Für den Gurt zählt das äußere Maß.
  11. [11] Diese Genauigkeit gilt der Familie als Ganzes: 0,20 mm für die SOT- und QFN-Gehäuse, 0,15 mm für die SOD-Gehäuse. Die Kalkulation greift den Familienwert nicht ab: Unter dem Namen eines einzelnen Gehäuses wie SOT-23, SOD-123 oder QFN-24 führt sie keinen Eintrag.
  12. Quelle der Tabellenwerte: die Gehäusetabellen der PCBoffer-Kalkulation, also Körpermaß, Bauhöhe, Feederplätze, Bestückgenauigkeit und die Feinrastergrenze. Die Zuordnung von Körpermaß zu Gurtbreite folgt EIA-481.

Warum ein Feederplatz mehr sagt als eine Artikelnummer

Eine Bestückmaschine hält keine Artikel, sie hält Spuren von 8 mm Breite. Wie viele davon ein Bauteil belegt, hängt allein am Gurt, in dem es geliefert wird, und der Gurt hängt am größten Körpermaß. Die Frage, ob ein Rüstbild auf die Maschine passt, ist deshalb eine andere Frage als die nach der Zahl verschiedener Bauteile.

01

Der Gurt bestimmt die Spuren

Die Spurzahl ist die Gurtbreite geteilt durch 8 mm, aufgerundet. Ein 8-mm-Gurt belegt eine Spur, ein 12-mm- und ein 16-mm-Gurt je zwei, ein 24-mm-Gurt drei.

02

Der Körper bestimmt den Gurt

Bis 4 mm größtes Körpermaß reicht der 8-mm-Gurt. Bis 8 mm wird es der 12-mm-Gurt, bis 12 mm der 16-mm-Gurt, bis 20 mm der 24-mm-Gurt.

03

Die Maschine hat 90 bis 100 Spuren

Die Bestückautomaten im hinterlegten Maschinenpark führen 90, 96 und 100 Spuren je Automat. Das ist die harte Grenze, gegen die ein Rüstbild gerechnet wird.

04

Was nicht passt, kostet Rüstzeit

Reicht die Spurzahl nicht, wird mitten im Los umgerüstet. Ein Feederwechsel steht in der Kalkulation mit 15 Minuten.

Ein Beispiel aus der Kalkulation

Eine Baugruppe mit 180 verschiedenen Artikeln, von denen 40 im breiten Gurt liegen, belegt rund 260 Spuren. Wer Artikel zählt, rechnet auf einem Automaten mit 100 Spuren mit einem Rüstwechsel. Wer Spuren zählt, sieht zwei. Der Unterschied sind 15 Minuten, die in der Kalkulation entweder auftauchen oder fehlen.

Was die Genauigkeitsspalte für Ihr Layout heißt

Die Spalte nennt die Positioniergenauigkeit, die die Maschine für diese Bauform einhalten muss. Sie reicht von 0,30 mm beim BGA bis herunter zu 0,05 mm beim 01005, und sie ist der Grund, warum kleinere SMD-Bauteilgrößen nicht automatisch die günstigeren sind.

Der Abstand zum Nachbarn

Zwei benachbarte Bauteile brauchen zusammen mindestens die doppelte Positioniertoleranz an Luft, dazu die Toleranz von Lotpastendruck und Umriss. Bei einer Bauform mit 0,05 mm geforderter Genauigkeit bleibt für einen Versatz deutlich weniger Weg als bei einer mit 0,25 mm.

Ab wann Handbestückung ausscheidet

01005, 0201, TSSOP, QFN, QFP und BGA sind in der Kalkulation als Feinraster geführt und damit von der Handbestückung ausgeschlossen. Bei einem Muster von fünf Stück ist das der Unterschied zwischen einer Stunde am Handarbeitsplatz und einem vollständigen Maschinenrüstsatz.

Die Chipgröße legt den Umriss fest, nicht die Höhe

Die Bauhöhe steht je Klasse und für die gängigen Ausführungen am oberen Rand: ein 1206 steht mit 1,60 mm in der Tabelle, weil ein dicker Keramikkondensator so hoch baut, während ein 1206-Widerstand 0,55 mm misst. Hohe Sonderbauformen liegen darüber. Für einen Sperrbereich ist der Wert deshalb ein Anhalt und kein Maß, als Bauhöhenangabe für ein einzelnes Bauteil taugt er nicht. Beim QFP ist es umgekehrt: Dort ist die Höhe eine Untergrenze, in der Tabelle mit ≥ gekennzeichnet. Beim BGA reicht die Spanne je nach Ausführung von unter bis deutlich über den Tabellenwert, dort steht „unsicher, Datenblatt“. In beiden Fällen gilt für den Sperrbereich das Datenblatt.

Schablonendicke und Flächenverhältnis

Ob die Lotpaste beim Abheben der Schablone auf dem Pad bleibt oder in der Öffnung hängt, entscheidet das Flächenverhältnis: die Öffnungsfläche geteilt durch die Fläche der Öffnungswände. IPC-7525 setzt die Grenze bei 0,66. Darunter reißt die Paste ab, und der Fehler zeigt sich erst nach dem Reflow als offene Lötstelle.

Flächenverhältnis = (L × B) / (2 × (L + B) × Schablonendicke)

Flächenverhältnis nach IPC-7525 für drei Bauformen bei unterschiedlicher Schablonendicke
BauformBeispielöffnungSchablonendickeFlächenverhältnisBewertung
04020,50 × 0,55 mm0,120 mm1,09unkritisch, deutlich über der Grenze
02010,30 × 0,30 mm0,100 mm0,75geht, aber ohne Reserve
02010,30 × 0,30 mm0,130 mm0,58unter der Grenze, die Paste bleibt in der Öffnung
010050,20 × 0,25 mm0,080 mm0,69nur mit dünner Schablone
010050,20 × 0,25 mm0,100 mm0,56unter der Grenze

Die Öffnungsmaße sind Beispiele, die tatsächliche Öffnung folgt aus dem Pad im Layout. Dieser Abschnitt kommt aus IPC-7525 und nicht aus der Kalkulation, die kein Schablonenmodell führt. Das Flächenverhältnis rechnen Sie hier trotzdem vor der ersten Schablone nach.

Was diese Tabelle nicht sagt

  • Die Bauhöhe ist ein Klassenwert und nicht das Maß Ihres Bauteils. Für die gängigen Ausführungen steht sie am oberen Rand, hohe Sonderbauformen liegen darüber: Für einen Sperrbereich ist sie ein Anhalt, kein Maß, und für eine Stückliste taugt sie nicht. Beim QFP steht ein ≥ davor, dort ist sie eine Untergrenze. Beim BGA ist sie mit „unsicher, Datenblatt“ markiert, denn je nach Ausführung liegt die echte Höhe darunter oder darüber. In beiden Fällen gehört die Höhe aus dem Datenblatt in den Sperrbereich.
  • Bei QFP, BGA, DFN, SON, LGA und den DO-214-Gehäusen fehlt die Gurtbreite. Die zwei Feederplätze sind dort der Vorgabewert der Kalkulation und keine Messung.
  • Für die großen Chipgrößen und für die MELF-, Tantal-, LED- und Leistungsgehäuse ist keine Bestückgenauigkeit hinterlegt. Die Zelle bleibt leer, statt den Wert des Nachbarn zu übernehmen.
  • Die Bestückleistung in Bauteilen je Stunde steht bewusst nicht in der Tabelle: sie ist eine Eigenschaft der Maschine und nicht der Bauform.
  • Einen Preis nennt die Tabelle nicht. Was eine Bauform in Euro kostet, hängt am Maschinenpark, an der Losgröße und an der Beschaffung.

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Was die Bauform in Euro kostet

Feederplätze, Rüstwechsel und Bestückzeit werden erst gegen einen konkreten Maschinenpark und eine konkrete Losgröße zu einem Preis. Genau das rechnet PCBoffer aus Ihren Fertigungsdaten.

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Häufige Fragen

Was bedeutet die Zahl 0402 bei einem SMD-Bauteil?
Sie ist das Maß in Zoll: 0,04 Zoll lang, 0,02 Zoll breit, also 1,0 x 0,5 mm. Achtung bei der metrischen Schreibweise, das ist die häufigste Verwechslung in diesem Feld: metrisch 1005 ist dasselbe Bauteil wie imperial 0402, und metrisch 0402 ist das viel kleinere imperial 01005 mit 0,4 x 0,2 mm. Wer die metrische Zahl für die imperiale hält, bestellt ein Bauteil, das um den Faktor zweieinhalb daneben liegt.
Welche SMD-Bauform ist die kleinste, die noch von Hand bestückt werden kann?
Der 0402 mit 1,0 x 0,5 mm. Ab dem 0201 führt die PCBoffer-Kalkulation die Bauform als Feinraster und schließt Handbestückung aus, ebenso bei 01005, TSSOP, QFN, QFP und BGA. Für ein Muster von fünf Stück ist das der Unterschied zwischen einer Stunde am Handarbeitsplatz und einem vollständigen Maschinenrüstsatz.
Wie viele Feederplätze belegt ein SMD-Elektrolytkondensator?
Drei. Er kommt im 24-mm-Gurt, und ein Feederplatz ist 8 mm breit. Ein Chipwiderstand im 8-mm-Gurt belegt einen. Deshalb beantwortet die Zahl der verschiedenen Artikel eine andere Frage als die Maschine stellt: Wer Artikel zählt, zählt Bauteile, wer Spuren zählt, zählt Platz im Rüstbild.
Wann entsteht ein Rüstwechsel, und was kostet er?
Ein Feederwechsel steht in der Kalkulation mit 15 Minuten. Wie oft er anfällt, ergibt sich aus den benötigten Spuren geteilt durch die vorhandenen, aufgerundet, minus eins. Bei 260 benötigten Spuren und einem Automaten mit 100 Spuren sind das zwei Wechsel, also eine halbe Stunde, die nur im Rüstbild sichtbar wird und in keiner Stückliste steht.
Warum ist ein 0201 in der Fertigung teurer als ein 0402, obwohl das Bauteil selbst billiger ist?
Drei Gründe, und keiner davon steht im Bauteilpreis. Die geforderte Bestückgenauigkeit steigt von 0,10 mm auf 0,08 mm. Die Bauform ist als Feinraster geführt, Handbestückung entfällt also auch für ein Muster. Und beim Lotpastendruck wird die Schablone zum Engpass: nach IPC-7525 muss das Flächenverhältnis über 0,66 liegen, und eine Öffnung von 0,30 x 0,30 mm erreicht bei 0,130 mm Schablonendicke nur noch 0,58.
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